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Startseite M?glichkeiten Hinweise zur Projektierung
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Projektierungsregeln, Toleranze usw. PDF Drucken E-Mail

min. Leiterbahnbreite 8mils (200micron)
min. Abstand Leiterbahn/Pad 6mils (200micron)
min. Abstand Leiterbahn/Leiterbahn 6mils (250micron)
max. Panelabmessungen 480 x 580mm
min. Platinendicke 0,1mm
max. Platinendicke 3,2mm
min. Bohrung 0,30mm
Schichten 1...8 Schichten
max. Verh?ltnis Bohrungsdurchmesser/Platinendicke 1:4
L?tstopplack fl?ssig, fotosensibel
Farben der L?tstoppmaske dunkelgr?n (Standard), gelbgr?n, blau, rot, schwarz, wei?
Kupfer?berzug in der durchkontaktierten Bohrung > 25micron