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Endoberfl?chen PDF Drucken E-Mail

Endoberfl?chen

  • Umschmelzen – Leiterbahnen und Pads sind mit Sn-Pb beschichtet
  • Hei?verzinnung (HAL) – nur die Fl?chen ohne L?tstoppmaske sind mit Sn-Pb ?berzogen - 0.0005~0.035mm (20 micro in.~ 1400 micro in.)
  • HAL bleifrei – 2~50micron
  • Cu-Passivierung (OSP – organischer Kupferschutz) – 0,03~0,05micron
  • Galvanische Vergoldung der Kupplungen – Nickel ~5micron, Gold ~1micron